電子機器の発展を支える要となっているのが、電子回路の構成要素である基板である。特に、配線工程や生産性の面で効率的な手法として誕生したものが、現在広く用いられているプリント基板である。かつて電子回路は、部品同志を配線材で一つひとつ手作業で結線する形式が一般的であった。この方法には作業効率の低さ、人的ミスの発生可能性、修理や量産性の問題など、多くの課題が存在した。そこで回路図どおりの配線パターンを絶縁基板上に施すことができる技術が考案され、一枚の基板上に大量の部品が配置・配線できるようになったことで、電子回路の大量生産が実現した。
プリント基板は、絶縁性を持つ基材の表面に導電パターンを形成することで、電子部品の周期的な接続を可能とする。代表的な基材はガラスエポキシ樹脂や紙フェノール樹脂があり、それぞれ耐熱性やコストなど用途に応じて使い分けられている。この基材の上に銅箔を貼り付け、不要な部分の銅を薬品などで溶かして除去する方法、すなわちエッチング法によって回路パターンが作成される。回路パターンの精度や密度は、製作方法や銅箔の品質などによって左右される。シングル面の基板から、より複雑な多層基板やフレキシブルタイプの基板まで、多様な仕様が用途に応じて設計されている。
電子回路の複雑化に伴って、プリント基板の役割も格段に増してきた。微細化・多層化技術の発展により、同一基板内により多くの回路素子の配置が可能になっている。薄型化を志向する携帯機器や情報端末では、多くの場合、何層にも回路が積層された多層基板が採用されている。層数が多くなるほど、内層の配線設計や熱の拡散対策、絶縁処理などが難しくなるため、専門的な知識と高度な技術が不可欠となる。また、プリント基板の設計工程も重要性が高い。
どのような電子部品を配置するか、パターン設計の最適化、配線の引き回し、電気的ノイズの低減など、複数の要素を総合的に考慮しなければならない。近年ではコンピュータ支援設計のソフトウェアが広く用いられ、複雑な配線や高精度なパターン形成も短期間で行えるようになっている。設計図を元に、基板製造を専門とするメーカーが量産可能な形で具体化し、そこに部品実装工程がつながってはじめて電子機器ができあがる。メーカーによるプリント基板の製造プロセスでは、ミスのないパターン形成や高い再現性、品質管理が重視される。表面実装技術や自動化設備の導入によって、生産効率と品質の両立が求められている。
検査工程では、導通性・絶縁性・外観などの項目を、目視検査や自動検査、X線検査、電気テスト機器でくまなくチェックする。安全性が求められる産業機器や、微小電子部品が用いられる先端機器では、断線やショートといった不具合が重大なトラブルにつながる可能性が高いため、特に慎重な管理が行われている。さて、電子回路の小型化や高密度化が一層進む中、プリント基板にも材料や構造の面で様々な改良が施されている。例えば、放熱性を高めるために金属コアの基板を用いる場合や、極めて薄いフレキシブル基板を用いた回路構成も広く浸透している。高周波通信機器、超高速情報機器などには、低誘電率で高周波損失の少ない材料が重要になってきている。
また、基板の端部にコネクタやスリットを配置してモジュール化する技術も、回路の再利用性や拡張性を高めるうえで有効である。電子機器の基盤技術を支えるプリント基板は、素材選定から配線技術、信頼性評価まで多くの知識と経験が求められる分野である。最終製品の性能や耐久性がこの基板の品質に大きく左右されることから、安定供給や世界レベルの信頼性を確保するために、メーカーは高品質な素材調達、工程管理、現場作業の自動化・省力化・高度化に努めている。今後も新しい材料の開発や製造プロセスの進化により、電子回路の性能を根底から支えるプリント基板の役割は一層重要になっていくものと考えられる。電子機器の進化を支えているのが、電子回路の核となるプリント基板である。
従来は部品間を手作業で一本ずつ配線していたが、作業性や量産性に課題があった。その解決策として、絶縁基板上に導電パターンを形成するプリント基板が開発され、効率的な大量生産を可能とした。主な基材にはガラスエポキシや紙フェノール樹脂が使われ、銅箔を薬品でパターン形成するエッチング法が一般的である。近年は電子回路の複雑化に伴い、より高密度・多層化された基板、フレキシブル基板など多様な仕様が求められている。設計段階では部品配置や配線設計、ノイズ対策など総合的な最適化が必要で、コンピュータ支援設計（CAD）の普及によって短期間で精度の高い設計が可能になった。
製造現場では自動化技術の導入や厳格な検査体制により、高品質と量産性の両立が図られている。また、放熱性向上や高周波対応、モジュール化など新たな材料・技術も積極的に取り入れられている。プリント基板の品質は電子機器の性能や信頼性を左右するため、素材選定や製造工程の管理が重視され、今後も新素材や高度な製造プロセスの開発を通じて、その役割はさらに重要性を増していくと考えられる。